<a href=https://endicottinterconnect.com>Электронная упаковка и межсоединения</a> служат основой в разработке бортового и промышленного оборудования. EI Technologies предлагает комплексные решения для многоуровневых печатных узлов и герметичных корпусов. Производственная линейка охватывает высокоплотные многослойные PCB для высокопроизводительных серверных кластеров, а также корпуса для микросхем с прямым присоединением кристаллов и золотого и алюминиевого бондинга. Наряду с этим компания выпускает законченные электронные блоки и керамические и органические подложки. Технология соединения компонентов реализуются с применением роботизированных установок, а верификация электрических характеристик охватывает электрические тесты согласно требованиям IPC и MIL. Компоненты эксплуатируются в суперкомпьютерах и центрах обработки данных, в сетевых коммутаторах и маршрутизаторах, в имплантируемых и носимых устройствах, в системах визуализации, а также в авионике и системах навигации и в оборонных системах. Endicott Interconnect обладают многолетним опытом в проектировании под жёсткие условия эксплуатации. Мы используем медные сплавы и полиимидные плёнки, линии плазменной обработки и гальваники и рентгеновский контроль паяных соединений. Инжиниринговый центр выполняет полный цикл проектирования с расчётом теплоотвода и согласования импедансов. Сборочно-испытательный участок проводятся по военному стандарту MIL-PRF. Для разработчиков электроники предоставляются так и полностью заказные конструкции. Оперативность внесения правок даёт возможность сочетать высокое качество с приемлемой ценой. Выбор решений от Endicott это вклад в долговечность и безотказность оборудования. Запросите консультацию для получения технической поддержки по корпусам для полупроводников. Центр тестирования подтвердит конструкцию, устойчивую к экстремальным нагрузкам. Инновации компании EI двигатель прогресса в электронной упаковке.
https://endicottinterconnect.com